来源：集微网

1.老兵戴辉：华为的芯片事业是如何起家的？；

海天出版社约我写《华为传》，我第一时间想到的，就是要挖掘出华为芯片的“黑”历史。

今年适逢集成电路发明六十周年。1958年，Jack Kilby（德州仪器科学家）与Robert Noyce（仙童科学家）分别发明了集成电路，可以将多个晶体管制作在一小块晶片上。后者基于“硅”的集成电路技术，造就了“硅谷”！

我们经常会提到半导体（semiconductor）、芯片（chip）、集成电路（IC、integrated circuit）、超大规模集成电路（ASIC）等四个名称，其实通常指的都是ASIC。

1991年，徐文伟牵头做出了华为第一颗ASIC

集成电路发明32年之后的1990年，我踏入了东南大学的校门。

此时，自控系硕士毕业生徐文伟（“大徐”）刚刚去了深圳，在鼎鼎大名的港资企业亿利达从事高速激光打印机的开发。电路设计和汇编语言是他的强项。

1991年，徐文伟因其杰出的硬件设计能力，被隔壁一家名叫“华为”的startup一眼看中，于是被小老板任正非“忽悠”了过来。亿利达不开心，搞了点震，大徐还吃了些苦头。

那个时候，离开知名港企加盟前途未卜的小公司，委实需要巨大的决心。同为亿利达工程师的高梅松，在听了小老板任正非描绘的玫瑰般梦想后，不为所动，一笑置之！

1991年的照片，任老板连像样的皮带都买不上啊

当时的华为刚结束代理生涯，研发用户交换机HJD48，郑宝用负责整个系统的开发。

大徐来了之后，建立了器件室，从事印刷电路板（PCB）设计和芯片设计。

恰在此时，集成电路行业已经有了伟大的变革，台积电创始人张忠谋先生打破了大一统的格局，初创企业也有机会设计芯片了！

半导体诞生之初，Intel、IBM等少数美国公司包揽了芯片的设计和生产（所谓IDM集成设计与制造），初创企业根本无法插足半导体行业。

大一统的局面被台积电的张忠谋先生终结了。1987年，张忠谋在台湾新竹科学园区创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司（台积电），并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。他开创性的定义了Foundry（芯片代工厂）这个行业，将设计和生产分开，为初创企业开辟了生存空间。

从此后芯片设计企业只需要做轻资产的无晶圆设计（Fabless Design），拼的是人才、知识和市场；生产（包括流片）环节就外包给台积电这样的Foundry。大陆最有名的是中芯国际，但加工精度不及台积电。

北方的联想在总工倪光南的指导下，自主研发了五颗ASIC（超大规模集成电路），并成功地应用于汉卡、微机和汉字激光打印机。1990年，他们的当家产品联想汉卡（7型），就使用了自研的ASIC，奠定了联想的江湖地位。

倪光南展示采用自研ASIC的激光打印机

交换机上数量最大的器件是用户板,一块板接8或16对用户线，接口控制和音频编解码（CODEC）芯片用量很大。如果使用大家都用的通用芯片，产品就会陷入价格战的汪洋大海中。要生猛甩开竞争对手，只能开发自己的芯片。

大徐首先在PAL16可编程器件上设计自己的电路，在实际应用中验证，如果有问题还可以修改。等到成熟之后，再将可编程器件上的方案，委托一家拥有EDA能力的香港公司设计成ASIC芯片后，去德州仪器（TI）进行流片和生产。

代价是不菲的，一次性的工程费用就要几万美元。90年代初有外汇管制， 外汇额度非常稀缺。这今天看来是区区小钱，当时任老板可是左思右想才痛下决心拍的板！

当时华为面临着巨大的资金压力，任正非不得不借高利贷投入研发，他曾站在六楼办公室的窗边，说过这样一段话：“新产品研发不成功，你们可以换个工作，我只能从这里跳下去了！”

大家日以继夜的埋头苦干。每天晚上9点许，任正非都会提着一个大篮子，装着面包和牛奶，前来劳军。

天佑华为，一次流片成功！这在当时并不是一个大概率事件，可见兄弟们的武艺高强。

就这样，1991年，华为首颗具备自有知识产权的ASIC诞生了，这就是华为芯片事业的起点！

1994年访问美国，左起刘启武、李一男、杨汉超、徐文伟、郑宝用、黎健、毛生江

它不负众望，降低了成本，提高了性能，产品自然也卖得越来越红火。

老一代研发人员陈光先和吴育华回忆说：当时就叫它ASIC，居然都没有人想起给它取个辉煌的名字。百密一疏！

芯片元老李征回忆，当时大家都说，如果那次流片失败，几万美元打了水漂，后果难以想象。

一方面，吃饭的产品没有了差异化竞争力，就会卷入无休止的价格战中。另外一方面，新产品的研发要采购境外的器件和设备，要大量美元。因此，即便任老板初衷依旧，也未必还有能力去研发新产品，也就没有今天的华为了。

相关芯片技术如下，非专业读者可直接略过。

可编程器件（SPLD如PAL16、EPLD或者后来的FPGA）适应于在芯片开发阶段或者芯片用量小的时候使用，可以快速反复地编程、修改、调试，并使用专用设备“烧”进芯片。不用去做昂贵的一次性流片。但单颗器件的成本十分昂贵，一颗要顶几个月的工资。

等到代码稳定，可以设计成ASIC（超大规模集成电路芯片）的时候，就要进行昂贵的一次流片了。单颗芯片的制造成本也会因用量大而飞快降低。

EDA是电子设计自动化软件工具的简称，在现代集成电路产业里，充当了芯片设计和制造的对接桥梁。简单来说，EDA是一个电子自动工具，工程师们借助于EDA，就可以在电脑上对芯片设计的前后端技术和验证技术进行操作和仿真。

华为这颗应运而生的芯片是颗多功能的接口控制芯片。当参数为00的时候，用于用户板，为01的时候，用于E/M中继板，为10的时候，又可有其他用途。

1993年，华为有了第一颗自己使用EDA设计的芯片

1993年，徐文伟领衔开发的JK1000，以很小的代价，在最后关头获得了电信局的入网证，华为战略转型，进入了利润丰厚的电信市场。

随后开发出来的数字程控交换机C&C08，大卖成为行内的主流机型，开启了华为的辉煌大业。

自研芯片成为了提升竞争力的关键，任老板尝到了甜头后，又有了新的梦想：芯片开发更进一步！战略既定，大家就撸起袖子大干吧。

徐文伟领导的器件室挖来了一个重要的人，他就是无锡华晶中央研究所从事芯片设计的李征。华晶是国家集成电路908工程中最重要的项目，培养了不少人才。

李征曾参与了上世纪末为打破禁运，由国家牵头的国产电子设计自动化软件（EDA）的开发，国产EDA先后在工作站和PC上开发成功。甫一成功，西方世界就立马解除了对中国的EDA禁供。

这就是西方大国的博弈之道：首先对你封锁，将你限制在一穷二白的境地。但如果一旦压不住，就马上张开怀抱吸纳你进入他们的阵营，他们成熟的技术和产品任你使用。热情的表象后面，动机是要把你自己的产品扼杀在幼年期。自从西方的EDA传入中国后，国产EDA的发展就很缓慢了。国产亿次机和光传输等，遭遇同样的经历。

解禁之后，李征被派去美国学习西方EDA的使用和芯片设计，改行做了芯片设计师，随后加入华为。

任老板咬咬牙，花大价钱买来了西方的 EDA设计系统，从此有了自己的EDA 设计平台，不用再委托香港公司了。最近了解到，国内不少政府都建立了共享的EDA设计平台，此举甚好。

当时，2000门的数字程控交换机(C&C08 A型机）只能用小容量的通用器件级联使用来实现时隙交叉（就是数字交换），要用整整一个机柜的器件来实现。因此迫切需要瘦身，自研一款芯片就成了当务之急。

还是一样的套路，但说来容易做来难。先用可编程逻辑器件调试时隙交叉系统网片，再把调试好的可编程逻辑器件用自己的EDA设计成 ASIC ，送到国外流片和加工。

1993年，第一颗用自己的EDA设计的ASIC 芯片问世，成功实现了数字交换机的核心功能——无阻塞时隙交换功能，这就是基于TDM的2K X 2K 交换矩阵。

这次徐文伟给它取了个大气的名字“SD509”，S代表“semiconductor半导体”，D是“数字芯片“。后来还有了模拟芯片“SA“系列，厚膜电路“SH系列。

C&C08程控交换机的画风一下子从粗犷变得柔丽起来。一个模块用两个NET板（热备份）就可以轻松搞定时隙交叉功能！

下图是交换网板（NET板），红色圈里是可以根据需要撬起来的EPLD可编程逻辑芯片，绿色长条里的就是四颗SD509了。

交换网板

作为对比，让我们回忆一下最原始的电话的接续。电影《列宁在1918》中有这样的场景：众多妙龄女孩白皙的手纷飞穿梭于千百个接口之中，用柔美的声音问你：“请问您要接哪里？”

手工接续

华为进入快车道。气势磅礴的“中央研究部”正式成立了，其下成立了基础业务部，李征任总工。这个部门存在的唯一目的就是为通信系统做芯片，用任老板的话，叫“为主航道保驾护航”。

任老板经常得意地带着客人参观EDA实验室。EDA设计时，等结果有时要等很久，年轻的开发工程师百无聊赖之际，就玩玩Windows自带的挖地雷。有次，挖得正爽时，撞见了任老板。他非常担心地问：“你们玩游戏不怕电脑得病毒吗？” 无言以对。后来，不知道哪个有才的家伙在门口贴了张条子“开发重地，闲人免入”，从此，老板带客人就只在玻璃窗外指指戳戳，里面的大家也就放心地挖地雷了。

销售员黄灿还经历过一件往事。某日邮电部一位处长访问华为，当时公司所在的办公楼楼下排队买股票的人挤满了整条街，喧嚣尘上。楼上华为做开发的年轻人却平心静气无暇他顾。这位处长感慨道：“如果这样的企业不能成功，天理难容！”

刘平在《华为往事》一文中，这样评价徐文伟：“基础业务部的总经理是徐文伟，基础业务部主要是研究芯片设计的。徐文伟是研发部资格最老的领导了，模拟交换机JK1000开发的时候就是项目经理。后来又担任过无线业务部总经理，预研部的总裁。但他没有参与C&C08的开发，所以在中研部一直是千年老二。有一段时间相当不得志。不过他的性格很好，无论什么情况都处之泰然。”

徐文伟升为研发副总裁之后，刘启武、叶青等人相继负责过基础业务部，但徐文伟常常踱步来指导工作并鼓舞士气，或者叫“督战”！

从事系统开发的郑宝用和李一男等人，不论在内部还是外部，知名度都远远超过徐文伟。但如果站在历史的漫漫长河里，你会发现，徐文伟等人扎扎实实做的基础芯片技术，奠定了华为成功的基石。

华为早期芯片的一些型号

犹记当年，我在1998年进入华为市场部，常带客人去展厅。一角的陈列柜里，聚光灯照射着几颗黑不溜秋的芯片。我自豪地介绍：“这是华为自己设计开发的芯片！”客人会问：“哪里生产的？” 我说：“精度实在太高，国内无法加工，是送去美国做的！”

和屌丝可以逆袭的互联网行业不同，芯片行业因高度专业化，从业者几乎都是科班出身。

九十年代初正是全球电子行业的黄金时期，清华生无论是出国还是到体制内捧金饭碗都占绝对优势。来深圳闯荡的更多的是“胸有大志而身无分文”的二流重点大学的毕业生，尤以东大、华科、西电、成电、西工大为多。首家“909”工程集成电路设计公司国微电子的创始人祝昌华和黄学良分别是东大和西电的，做指纹识别的汇顶科技创始人张帆是成电的，李征也是毕业于西电。

留美大军中，有一些选择回国创业。我所认识的有中国最早和最大的CMOS成像芯片格科微的创始人赵立新，和高端交换机芯片盛科网络创始人孙剑勇。他们都做得很好。

世纪之交，第一块高集成度数模混合芯片

我的前同事胡庆虎曾经历了程控交换机和移动通信交换机的硬件开发。他认为：自研芯片是降低成本最关键的环节，尤其是在用量非常大的用户板上。

华为开发了数字芯片来处理音频CODEC（编解码）和接口控制，也开发了SLIC厚膜电路芯片SH723。

后来还有更加牛叉的4COMB（型号为SA506）芯片，干脆把SLIC及接口、SLAC等都组合到了一个芯片里，并使用在32路用户板上。自家有了“芯”，底气十足，海量出货的交换机和接入网产品不仅集成度更高，价格还敢比竞争对手低上一大截。

胡庆虎提到的4COMB芯片是第一块高集成度的数模混合芯片，难度高，李征到处抓人来攻关。项目曾经一筹莫展，徐文伟一直鼓励大家：不怕失败，放手干！

历经三年努力，终于在世纪之交，4COMB成功了。曾经历艰难岁月的孙洪军（绰号“小二”），郭辉（昵称“辉辉”）等年轻一代的芯片专家们迅速成长了起来。

在窄带数字程控交换机领域，C&C08 iNET (100万用户，128模块) 程控交换机终于坐上了世界第一的交椅，实现了任老板多年前的宏愿：“我们以后要将上海贝尔远远甩在后面，要追上AT&T！”。

时任128模研发总裁的曾浩文，站好了这最后一班岗，然后昂首进入了面向未来的云计算领域。

系统芯片大爆发，构筑了华为的核心竞争力

很长的时间里，华为只为自己的系统设备开发芯片，包括光传输、3G、IP数据通信等。

和我同级的东大校友Jeffery Gao，在《厚积薄发》一书中写了一篇《和光速赛跑》的文章，讲了光传输芯片开发的故事：

“外购芯片价格昂贵，成本压力巨大，不利于我们在性价比上的竞争。从第一代传送产品开始，我们就走上了核心芯片自研之路。当时何庭波负责开发芯片，而我负责开发产品，由于产品和芯片都用到同一套仪表，经常出现我和她争夺设备的情况。为显示绅士风度，我每次都会让着她，但这不是长久之计，于是我们有一个“君子协定”：白天她调试，晚上我调试......

功夫不负有心人。第一代核心芯片成功交付，而后续一系列芯片相继成功推出，累计销售超过千万片，使得传送网“同步数字传输SDH”产品在成本和竞争力方面持续领先。”

大家都刻骨铭心的是美国对中兴的芯片禁供，导致偌大的中兴瞬间休克。一时间全体国人恶补芯片知识。经此事件，大家都知道了基础技术的重要性。

但需要说明的有三点。一是中兴的子公司中兴微电子也在为通信设备做配套芯片。二是华为的很多通用芯片也是外购的，如云计算领域中使用了大量的Intel CPU，FPGA的四家全部来自美国等。再往深处看，即使是自研的芯片，也得基于国外的一些IP（知识产权）和架构。

因此，中国芯片的未来发展之路，是要更好地融入世界。妄自尊大自成一体是不可行的。

最近有一句话在业内流传：芯片领域没有弯道可以超车。意思是，“板凳要坐十年冷”，要一点一点地追赶西方先进水平。

2004年，成立海思做消费电子芯片

时至今日，华为俨然作为国产芯片的脊梁为国人广为传诵，这得益于华为海思（Hisilicon）的消费电子芯片业务，尤其是用于手机的麒麟CPU（基于剑桥的Arm架构）。

其中的人与事，将在另一篇文章《华为海思是如何崛起的？》中详细描述，正如单老爷子常说的：预知后事如何，请听下回分解！

沧海遗珠

今年暑期我在硅谷做了个科技教育营，在斯坦福大学旁租了个大HOUSE。朋友们过来，畅谈过去数十年的IT科技发展史，同时对硅谷学区房高昂的价格感慨万千！

硅谷芯片企业的成长壮大，华人立下了汗马功劳，因此有人戏称“IC”中的“C”就是“Chinese”的意思。知名芯片公司博通、Marvell和英伟达，以及最大的EDA公司Cadence的创始人都是华裔。了解到在当地工作的华人中，仅是清华大学毕业生就有一万多人。

九十年代，加州大学伯克利分校胡正明教授，在FinFET和FD-SOI工艺技术上取得巨大突破，使得摩尔定律得以延续至今。光刻机巨头ASML才能做出7nm的技术，也才有华为的麒麟980。

戴辉、杨如春、陈伯友、Aviad（A总）、傅军、冀运景、Nancy、Jinqiu

我参与的明锐理想科技，在SMT的自动光学检测（AOI）领域非常领先，并且率先进入了芯片封装的视觉检查领域。CEO冀运景这次来硅谷朝圣。

苏仁宏是华为3G移动通信的研发人员。离职后他加盟了总部在旧金山的基金公司华登国际，跟随着黄庆博士，在国内IC设计最为迷惘的时候，投了好些企业。他现在单飞，依然对芯片一往情深。

孙洪军创立了上海艾为电子做模拟/混合信号器件，在手机音频芯片领域是当仁不让的国内第一，最近我更是观摩了他们推出的通过屏幕发音的古怪技术。

孙洪军、杨如春、老夏和我都是东南大学90级的同学， 我们都在南京的浦口新校区做过拓荒牛。那里也叫浦口大学，简称PKU，撞脸北大！

那年，千余人窝在偏僻的山区里，挖地三尺，将沟里的小龙虾和山溪里的螃蟹吃光光！

那年，窗外走过的芳龄十八青春无敌的女生们，牵动着我们无处安放的心！

对过眼神，我们是一路的！

2.老兵戴辉：华为海思的麒麟手机芯片是如何崛起的？；

作者：老兵戴辉

日前，在集微网首发了《老兵戴辉：华为芯片事业是如何起家的？》。从1991年开始，为了增加自家通信系统的竞争力，华为走上开发ASIC（专用芯片）之路。

但费尽心力搞出了这么好的芯片设计平台，光是给自己用，未免太浪费。巨大的消费电子芯片市场诱惑着华为，于是海思半导体得以诞生，声名远扬的手机麒麟芯片也几经磨难后，横空出世。本文就来讲述这中间崎岖曲折的往事。

本文也介绍了展讯、国微、格科、艾为、汇顶、中星微、炬力、瑞芯微等的故事。

第一章 海思成立，主攻消费电子芯片

2004年，成立了全资子公司海思半导体，内部称为“小海思”。独立核算，独立销售。

对系统芯片的研发以及公共平台，仍在母公司体下，内部称为“大海思”。后来归属在2012实验室旗下，这里是面向未来的研究机构，被誉为中国黑科技神秘基地，参考“贝尔实验室”。

为“儿子”命名，大家都是大费思量。英文好取，HiSilicon就是Huawei Silicon的缩写。被看好的中文名则有“海硅”、“海矽”（港澳词汇中“硅”是“矽”）等，但唯有“思想”深邃才能走得更远，于是循“silicon”的发音而定下了“海思”这个名字。

海思甫一诞生，就要面对一个全新的战场和全新的游戏规则，友商已经不再是老对手爱立信、诺基亚、中兴等系统公司，而要和高通、联发科、博通、Marvell、TI、安霸、SONY、三星、ST、NXP-freescale等一众高冷的国际芯片巨头来同台竞技了。

PSST委员会（Products and Solutions Scheme Team，管产品方向）主任是徐直军，大家叫小徐，他从战略层面对海思进行管理。后来的很多年里，他都是海思的Sponsor和幕后老大。

小徐当年从益阳师专物理系直接考去南京理工大学（以前叫华东工学院）读硕士和博士。和他一起考研的还出了一位通信奇人余建国，现在是光通信权威、北邮的大教授，据说对量子计算颇有独特观点。

已赴任欧洲片区总裁的徐文伟（大徐）还兼任了海思总裁一职，参与战略决策，并从市场角度提需求。海思的具体工作由何庭波和艾伟负责，他们都是北京邮电大学毕业的。何庭波后来成为了海思的负责人，艾伟则分管Marketing。在企业发展部工作的时候，我有幸向两位都汇报过工作。

何庭波的“狼性”精神和精细化管理能力强，我在《老兵戴辉：华为的芯片事业是如何起家的？》一文里讲了她的故事。

艾伟则风格迥异，媒体人眼中的他是一个笑容可掬、温文尔雅的“大暖男”，可以深入浅出地讲芯片大道理，连文科妹子们都能听得明明白白。北邮的对面就是北师大，我深刻怀疑当年的“小艾”经常去套师大妹子们的近乎，这个能力是不是因此练出来的？

为什么海思诞生在2004年，说来话长。

2001年到2002年，华为在国内的小灵通和CDMA上一败再败，中兴和UT斯达康则抓住机会窗大发横财。 华为苦心经营多年的竞争优势消耗殆尽。三家企业的收入都在200多亿，隐隐形成“三足鼎力”之势。此时的华为焦头烂额，无暇他顾。

华为迫不得已转移战场，到海外去卖GSM和3G。早在2000年开始，老兵戴辉作为海外移动市场的第一梯队成员，冲杀在前。2003年更是担任了GSM国际总工，当年度海外无线的收入增长了10倍，3G也取得历史性的突破。2003年华为的整体营收达到了317亿，从此把中兴等国内对手甩开了差距。2005年，任正非更是被《时代》杂志评选为全球100名最具影响力的人之一。

2003年，华为冲出了重围，摆脱了生存危机，有能力腾出手来做新业务了。先是成立安捷信做基站配套的铁塔和天线，抓了李浤硕去负责marketing。04年更进一步，海思公司和终端公司也成立了！

海思和终端之间，从此开始了吵吵闹闹但相互提携的发展史。大戏开场！

终端公司的业务一方面做手机和固定台等移动终端，另外一方面，也做机顶盒和会议电视等多媒体产品。众所周知，是前者牵引了手机麒麟芯片的成功。不为人知的是，后者“刺激”了摄像头芯片和机顶盒芯片等多媒体芯片的成功，这个故事我要单独写篇文章来讲。

图注：作者戴辉与华为手机杨如春于硅谷

第二章 手机芯片的第一炮是哑炮


海思决定做手机芯片，就是被赚快钱的渴望刺激的，与终端公司并没有什么关系。

2006年，联发科的GSM Turnkey solution方案推出，硬件和软件都给你一揽子解决方案。山寨的GSM功能机（常规的按键手机）产业迅速崛起，三个人就可以做出一个手机，深圳的别名“寨都”因此得名。这成了“压死骆驼的最后一棵稻草”，在2G领域，欧洲的GSM阵营完胜美国的CDMA阵营。

联发科做的功能机方案铺天盖地。海思看得眼热，2006年启动了GSM智能手机TURNKEY（交钥匙）解决方案的开发。

所有手机芯片方案的核心都是两块：AP和BP。AP即Application Processor（应用处理器），包括CPU（中央处理器）和GPU（图形处理器），BP即Baseband Processor （基带处理器)，负责处理各种通信协议，如GSM、3/4/5G等。此外，还有射频等核心单元，本文就不展开说了。

一款芯片从启动到做成，至少要三年时间。Fellow（华为“院土”）艾伟最近说：一款芯片的设计周期看似长达三年，但其实工作节奏非常紧密。（下面内容纯技术，大家可直接略过。）以麒麟980为例，2015年立项，历经了36个月的研发，才完成定制特殊基础单元构建高可靠性IP论证，等到进入SoC工程化验证已是2017年，再去掉早期芯片验证的时间，实际剩下的量产周期仅半年左右。根据这个时间表，麒麟研发团队实际上只能允许一次投片修正，否则就会影响芯片的正常流片、量产和终端（手机）适配，造成产品延期上市甚至是项目失败。

一千多个日夜很快过去，2009年，海思如期出了一个GSM低端智能手机的TURNKEY（交钥匙）解决方案，用Windows mobile操作系统。

这个方案里的基带处理器（BP）技术是自研的，技术源自华为的GSM基站。这个我也曾挺懂，有维特比译码、交织、卷积什么的。最近我还遇到了曾参与手机GSM基带的杨永霖。

开发的应用处理器（AP）芯片名叫K3V1。K3就是雪山Broad Peak，位于中巴边境， 高度为8,047米，取“高山仰止，景行行止”的意境。 可惜K3V1先天不足，工艺上采用的是110nm，当时竞争对手已经采用65nm甚至45至55nm，操作系统上选择的是日落西山的Windows Mobile。

自家的终端公司深陷在为欧洲运营商定制3G手机的泥淖中，客户也不找华为做GSM手机，想帮也无从帮起。

海思迎难而上，借鉴联发科，也去找了家华强北的山寨厂来做整机，记得是仿HTC（多普达）。一时之间，坂田基地门口，小贩摆摊兜售做工粗陋的山寨GSM智能手机。

负责营销的副总裁胡厚崑穿梭在嘹亮的叫卖声中不堪其扰，认为服务低端的GSM山寨机混淆了华为的定位，伤害了华为的高大上品牌价值。

海思兄弟回忆，主要还是性能不理想，“海思芯”山寨手机于是迅速灰飞烟灭。我甚至都没来得及买到一个作为纪念。

失败是成功之母。用郭平的话，这是“试错成本”。

这是华为第一次尝试“turnkey solution”，这个经验后来在外销的机顶盒（STB）芯片上立了大功。

第三章 山寨机涌动下的芯片江湖


华为之外，山寨机却是一个春天，带动了国内不少芯片公司的成长。

上世纪，PC是最早拉动芯片发展的力量，Intel因此奠定了江湖地位。国内，联想倪光南做出了激光打印机芯片，中星微为PC 摄像头做CMOS传感器起家并上市。 家电也是拉动芯片发展的力量，Sony一飞冲天，国微电子（现紫光国微）是为DVD开发控制芯片起家的，珠海炬力在MP3时代很生猛。

本世纪，手机是拉动芯片产业发展的中坚力量。

展讯（现紫光展锐）继联发科之后，成功杀入GSM 芯片一揽子方案战团，完成了华为没有成功的大业，迄今还在老人机和儿童手表市场上广泛应用。

我最近在集微厦门芯片论坛上听到了一个惊诧的观点：一颗芯片有两家华人公司一起杀入，才能饱和。这么说来，是老大有肉吃，老二有汤喝，老三老四日子就难过了。

图注：中国最早19张手机牌照之一的首信的老人机

在山寨机浪潮中作为“价格杀手”抢得“第一桶金”的，大有人在。其中翘楚有我的乡党赵立新创建的格科微CMOS传感器和我的东大同学孙洪军的艾为模拟芯片。更加难能可贵的是，山寨机浪过之后，他们与突围而出的一众品牌机巨头共同成长了起来。

孙洪军在华为基础业务部的时候，昵称“小二”，据说是为了与八竿子打不着的洪老（洪天峰）、李老（李一男）和刘姥姥（刘启武）相区分。“小二”自主创业后，昵称又成了“八三哥”，为什么呢？个中奥秘，在本文文末揭晓。

格科微赵立新发明了一种奇葩芯片封装工艺，名唤COM，能用接近CSP封装工艺的成本，实现接近高端COB工艺的性能。此举大大降低了中端摄像头模组的生产成本，并提高了标准化供货的能力。为什么他如此生猛？做了他十多年老街坊的我很有发言权。赵立新的父亲是远近闻名的能工巧匠，在我们家乡开一个五金加工作坊。我曾亲眼目睹赵立新在清华大学求学期间，假期在父亲的作坊里打工挣学费。经年的汗水让赵立新对装备工艺情有独钟。湖杉资本的李翔曾服务格科十多年，透露说：赵立新创业之初，老爷子还亲自披挂上阵做装备！上阵父子兵，Like father, like son！

这“活到老、学到老、干到老”的精神让我钦佩不已。我有幸参与的明锐理想AOI在芯片封装检测领域里将施展拳脚，“奔五”的我也四处“扑学”，成了个半吊子的芯片“砖家”。

第四章 兄弟阋于墙

K3V1黯然落幕，难道就此罢休吗？这显然不是大菊厂的个性。但眼前似乎是密不透风的困境，如何是好？

就在此时，蹿出来一个不怕天塌的胖小子，发了一通牢骚，竟然意外打破了僵局。

郭平领导的企业发展部有位特立独行的方茂元同学。2000年他还在华科读研的时候，参加了“华为杯”第三届全国研究生芯片设计竞赛。海思元老李征是竞赛评委，两人因此结缘。受此“蛊惑”，方同学毕业后来到海思，后来又到了企发部，与我成了同事。

在K3V1阵亡的2009年，即海思创立五年之际，方茂元写了个PPT交上去，表达了他对消费电子芯片的想法，大意是花钱太多但收益有限，首当其冲的就是移动终端芯片。这个话题当时很敏感，方同学心理压力巨大，拉着我这个大男人在科技园南区“压了”不少马路。

郭平和他的副手吴钦明觉得这是一种兼听则明的声音，就拿到公司EMT会议上去研讨。没想到引爆了火药桶，大家吵成一团。最终在任老板的亲自调停下达成如下方案：将移动终端芯片从海思转移到手机公司做，手机公司补偿海思的前期投入。为此还专门找了会计师事务所来算账，最后核算出了三千万美元 。

2009年11月，“烫手山芋”移动终端芯片的研发从海思转到了手机公司。

山穷水尽之时，大家终于意识到联发科的模式不可能在华为复制。如果自己的手机不用自己的芯片，自己的芯片必然难以生存。如果芯片与手机分别产在两个窝里，利益就不可能保持一致。自己的蛋只能由自己来孵。

海思移动终端芯片的商业模式，自此彻底改变了！

郭平让有“拼命三郎”之称的王劲来做移动终端芯片的研发负责人。王劲是打研发攻坚战的悍将，曾主持过研发BTS30基站，一度是华为有史以来销售收入最大的单一产品。

华为从1996年开始做基站，无线产品线人称“无线一部”。04年成立手机公司，人称“无线二部”。“无线二部”的核心人员从余承东开始，很多都是从“无线一部”调过来的有成功经验的干部。不过，长江后浪推前浪，现在二部比一部要有名多了！

第五章 巴龙芯片，成功开了第一炮

第一款成功的移动终端芯片并不用于手机，而是用于数据卡(无线广域网调制解调器)的“巴龙”芯片，主要的功能是基带处理（BP），处理通信协议。

当时欧洲耗费巨资建设了不少3G网络，但是缺少杀手业务（killer application），亏损累累。迫不得已，运营商们大力发展手提电脑上网业务，卖3G宽带数据卡。2005年底，做沃达丰市场的彭博在绝望的低谷捕捉到了这个千载难逢的好机会。

图注：数据卡

不过，3G数据卡的基带芯片一直由高通独家供应。欧洲市场数据卡的需求急剧增长，高通出现了严重的芯片供应紧缺。高通在华为和中兴之间实行平衡供应政策，很多项目华为就是因为拿不到芯片而无法签单。

2006年，时任欧洲总裁的徐文伟还兼任着海思总裁一职，既是客户又是供应商。在海思的电话会议里，他拍了板要做3G数据卡芯片。大徐可是华为芯片事业的第一人，曾在1991年牵头做了第一颗ASIC，深知芯片的价值。

大徐后来回忆说：这款数据卡芯片只需支持纯3G，只用做基带。相比手机芯片而言，不用做GSM基带，不用做应用处理器（AP，CPU+GPU），对功耗也不敏感。无独有偶。方茂元访谈过被“俘虏”后担任手机公司副总裁的李一男，他也执此观点：从数据卡芯片作为切入移动终端芯片的第一步，最是合适。

巴龙芯片在2010年一次流片成功，上海研究所一片欢腾。记得当时我在深圳第一时间听到了上海传来的喜讯，兴奋不已。

图注：巴龙(Balong)芯片

略微遗憾的是，等巴龙终于问世时，智能手机的迅猛发展已经将数据卡的市场蚕食了大部分，高通的芯片也不那么紧缺了。巴龙可使用在数据卡，以及无线路由器和MIFI等多种终端设备上。但巴龙最大的贡献是：成为后来麒麟芯片的核心竞争力。这将在本文最后一段中详述。

图注：第一个5G客户终端设备（CPE），用巴龙

巴龙(Balong)也是雪山的名字，海拔7013米，在西藏定日县，是珠穆朗玛峰的邻居。

芯片的命名趣事多多。CENTEC（盛科网络）的每颗芯片都是大桥的名字。某日，创始人孙剑勇发朋友圈，言刚发布了一颗新芯片，名唤金门大桥Golden Bridge，还配了张漂亮照片。我看了很是眼熟，遂点赞：我不久前也在这个角度照过金门大桥！ 他回答：废话，我用的就是你拍的那张！

第六章 从0到1

巴龙的基带一举成功，将大家刺激得激情高涨，干劲十足。于是马不停蹄地着手AP应用处理器芯片的研发。

2012年，华为发布了K3V2，号称是全球最小的四核ARM A9架构处理器。K3V2与其失败的前任K3V1最本质的不同是：V2使用了ARM架构，支持安卓操作系统而不再是Windows Mobile （后来叫Windows Phone）。

海思给了位于英国剑桥的Arm公司不菲的费用，以获得IP（知识产权）的授权。

如果说PC是Intel+Windows紧密耦合的结果。那么，智能手机就是ARM+IOS（苹果）或者是ARM+安卓（谷歌）联姻的成果。

从另外一个角度来说，智能手机（包括苹果）的革命是美国的操作系统、英国的芯片架构和中国的整机设计和先进制造三方共同努力的结果。

做个智能手机操作系统并不难，但要做好UI（用户界面）以及构筑全方位的生态却很难。过去这些年，基本已经消失的智能手机操作系统有：塞班Sybiam、Windows Mobile （Windows Phone）、Palm OS、Blackberry黑莓、三星的Bada等。阿里的Yunos兼容安卓号称装机千万，现在转战车联与物联了。

搞出安卓的Google的总部在硅谷山景城，很多人去过，但位于剑桥的Arm总部却很少人去过。瑞芯微（RK）基于ARM架构的3188和3288两颗芯片在“瘦客户机”上用了很多，我了解的京华科讯桌面云就用了很多这样的“黑盒子”。

图注：作者戴辉摄于剑桥Arm总部

艾伟说：“平心而论，K3V2虽然是麒麟芯片当时较为成熟的一款产品，但相比同时期高通的旗舰处理器仍有明显差距。” K3V2工艺是40nm，发热量大，游戏的兼容性不强。同时期的高通APQ8064和三星Exynos4412都已经用上了28、32nm的工艺。

既然手机芯片与手机都是终端公司一母所生，相互扶持就责无旁贷了。一切问题都是人民内部问题，一切矛盾都是人民内部矛盾。曾任过手机平台软件负责人的乔磊是我同系嫡亲师弟，他告诉我，他们曾夜以继日地从软件侧来弥补芯片上的众多漏洞和BUG 。

第一个用上了自己芯片的手机是D1的四核版。由于芯片问题未能如期解决，不得不推迟了发布时间。功耗是个老大难问题，我就拥有D1暖手宝一枚。后来的D2加了防水特性，余承东演示时还将之放到了洗脚盆里，但依然卖得不好。D系列就“寿终正寝”了。

图注：作者戴辉用过的部分手机

知情人透露，余承东对用自研的芯片也曾深表担忧，甚至抵触过。站在他的立场看，这也完全可以理解。2012年，华为手机开始建立自己的品牌，为此不惜砍掉了欧洲运营商数百上千万台的定制手机。这是余承东执掌手机业务后最艰难的时刻，压力山大啊！我估计高层给了老余承诺：不成功，也不必成仁！这才将麒麟芯片强行拉上马！

用在自家的手机里，麒麟芯片算是实现了“从0到1”，终于商用了！但如何从1到100，却又是一个世纪难题。

第七章 从1到10，由P6开始！

早期华为手机的质量很一般。记得曾经有一次，公司一反常态的给了员工优惠去购买手机。华为内部管理一向遵循纯社会化原则，“内部优惠”是稀缺品种。大家蜂拥去买，结果买回来却痛苦地发现问题多多。后来才知道，卖给员工的大多是返修机！

质量控制上的飞跃迫在眉睫，新工艺的引入尤其会带来质量控制的难题。自上而下的质量控制运动轰轰烈烈展开了，多少人又是昼夜不息，废寝忘食。

2013年6月发布的P6是个质控的标志性事件。前段时间，我采访了该机的研发负责人Z先生，了解到这首枚爆款手机后面的故事。巧得很，他也是我的东大师弟。

他告诉我，P6用中端手机的定价，却采用了大量最前沿的工艺，实现了史上最薄（6.18毫米），很时尚。他和研发团队在生产线上没日没夜地蹲守，现场解决各种质量问题，不断修改工艺。 研发必须全流程地对大批量生产后的质量负责，大家身上的担子几乎到了“不能承受之重”。

“逼上梁山，背水一战”。如果P6失败，老余可能就下课了。

P6发行时，动员了所有的力量，在19个国家同时推广，耗费巨资进行地毯式地广告轰炸和媒体投放。当时上上下下都充满着最后决斗的悲壮！每个人都不得不做得精细再精细，挑战极限！

图注：P6英国发布会

天道酬勤，P6卖得还不错，口碑也过得去。华为手机奋斗了九年，终于在中端机型上有了爆款，尽管代价甚大。

P6搭载的就是海思的AP应用处理器K3V2E，在K3V2上做了少许改进但没有本质区别，只能说可以用。这个时期，是华为的手机拉着海思的芯片在"末路狂奔"！

2014年，王劲从美国出差回来，时差还没来得及倒就连轴开会，感到不适，回家后一头栽倒，再没能起来。天妒英才。

我记忆中的王劲永远是个笑呵呵的人，记得他讲过一个故事：有一年他到西安招聘，一位美女大学生来应聘秘书职位。怎奈当时华为有令，不招漂亮女生，怕引起内部的争风吃醋，他就无奈地婉拒了，不能为兄弟们谋福利而心生愧疚。后来美女大学生风尘仆仆地赶来讨一个说法。他一时嘴笨，说不出话来，幸亏边上有人反应快：同学，你看你的鞋子上有灰，这不符合我们华为一贯的严谨作风，所以......

《速度与激情》中有一句歌词：We've come a long way from where we began，I'll tell you all about it when I see you again。我们已从我们的起点走出了很远，当我再见到你时，我会都说给你听。

第八章 从10到100， 由Kirin925与MATE 7开始！

接任的胡波同学再接再厉，将麒麟芯片推上了顶峰。

2014年发布的MATE 7，代表华为第一次突进了高端机市场。

MATE7用了Kirin925芯片。这款芯片不再用雪山名字命名，而是以中国神话中的圣兽麒麟命名，意味着这款芯片将缔造全新的传奇。

此时，华为麒麟芯片真正成熟了。新版的麒麟芯片在刘江峰负责荣耀多款手机以及P7、MATE2等手机中开始放量使用。

进步有三：一是AP和BP（巴龙）合在同一个芯片里面，叫SoC (sysem on chip)，集成度大大提高。二是采用28nm工艺，真正与高通的高端芯片在同一档次了，功耗也大大下降。三是改善了GPU图形处理单元，游戏的体验和兼容性更好了。

据艾伟分析：余承东意识到要在中高端市场上完成突破，就必须具备自己定义芯片的能力，而不是陷入产品同质化的红海竞争中。同时他还得竭力避免陷入关键核心元器件上被“卡脖子”的境地。

最为标志性的事件，出现在MATE 7上。

MATE 7和苹果和三星的新机型都在同月发布。当时华为对贸然进入高端市场并没有太大的信心，MATE 7首期只做了区区30万只的量！没想到苹果和三星在关键时候都掉了链子。苹果是因为好莱坞艳照门事件以及未在中国境内设服务器，谁也不知道信息传到哪里去了，因此被质疑有安全隐忧（现在在贵州设了服务器）。三星NOTE4不知何故，新机型居然还用塑料外壳（不是金属外壳）和滑动指纹（不是按压），显得老旧土气。

国内政企要人，纷纷舍弃苹果三星转而选择MATE 7，顿时一机难求。 我找刘江峰批条子搞了一台，还没有到手，就给某企业老板顺走了。

此时此刻，麒麟芯片终于赶上了华为手机的发展步伐！

表1：各款芯片的参数和发布时间

表2：各款芯片的使用情况

正如大家所知道的，现在的麒麟芯片气势如虹。他们玩上了GPU TURBO，据说游戏体验会超级爽；用上了人工智能（AI），照相的时候，会自动给你化个美妆（美图要紧张了）。最近还高调发布了在台积电加工的采用7nm工艺的Kirin980！ 我都快跟不上节奏了。

时至今日，麒麟芯片已是华为高端机的独特竞争力，当然不能对外卖了。回首来路的艰难，不由感叹：当年的那场架，实在没有白吵！

微软和华为发布了在AI领域战略合作的消息，即将发布华为云数据中心AI芯片，将推出跨终端、私有云、公有云等平台的AI算法模型。也许，这里又会诞生一个新的领域。Who knows?

小海思（外销芯片）与终端公司（俗称手机公司）一起，现在都属于消费者BG的范畴。手机麒麟芯片用在消费者BG，不外销，因此划归了芯片大平台（大海思）。

我的工作这时也与麒麟芯片有过一些交集。 我曾联系了当年预研软件无线电的海思战略与业务发展部楚庆（现为紫光副总裁），与签订过海思首个大单的殷建国一起出差到我研究生所在的中山大学电子系调研RFID等近场通信技术（NFC）。从麒麟960开始，就有了安全近场支付的SE模块。

手机中国联盟秘书长、芯片媒体集微网的创始人老杳有个观点说得好：过去的六年里， 前三年是华为手机拖着麒麟芯片走，后三年则反了过来！

2000年，Cadence出来的杨健就开始投资芯片，与华登国际的黄庆博士基本上是同一个时期。他认为：如果没有整机厂家提前三到五年的准确预测，芯片很难成功。苏仁宏更加激进地认为：继海思之后，未来国内前五大芯片厂家，可能都会是系统（整机）厂家自身。

第九章 华为最独特的是手机基带

从“无线一部”于1996年研发GSM开始，经过漫漫二十年的历程，华为终于可以和高通坐在一起喝咖啡了。

我有机会和集微网创始人老杳长谈了一番。我们一致认为，华为手机和芯片成功的关键原因之一，就是因为其拥有强大的基带能力。

老杳（左）与作者戴辉

通俗来说，基带就是对2G/3G/4G/5G的各种通信协议的处理，实现了手机和基站之间的连接。基带处理能力的高低，直接体现在手机上网速度的快慢上。

高通无疑拥有世界一流的基带处理能力，在很长时间里无人可以匹敌。

2010年起，华为凭借在无线基站侧的深厚技术和专利积累，自研巴龙基带，目前是业界少有的可以和高通并驾齐驱的公司。

宇宙第一的苹果之前一直使用高通的基带，最近苹果新发布的iPhone XS和iPhone XS Max有了戏剧性的变化，毅然弃用高通的基带单元，转而全部采用英特尔的，并与自己的7nm工艺神经网络NI仿生芯片A12一起使用。

遗憾的是，Intel的基带单元有些弱，据说苹果新手机的信号处理能力不够强，上网慢，果粉们已有怨言。

图注：据说是苹果新手机性能下降的一张示意图

有意思的是，高通甚至起诉苹果，认为苹果窃取了其秘密，帮助英特尔来提高基带水平。

无独有偶。

上次和汇顶科技COO龙华交流。在固定电话机时代，汇顶科技对FSK和DTMF等通信协议的处理做得很好，这也是一种基带处理了，汇顶提供的芯片为全球各地的固定电话机厂家提供了一揽子解决方案，获得了第一桶金。 和汇顶激烈PK的，是和我同从东大图像实验室出来的叶晶，亿利达出来的高梅松和我的C语言老师陆李做“枪手”写代码。叶晶后来转战股场，成为了“史上最牛散户刘芳”！

本文仅讲述了海思的移动终端芯片的发展历程，下一篇文章将写海思的多媒体芯片的发展历程，包括视频监控芯片和机顶盒芯片等，敬请关注。

谜底：业内不少人误以为艾为电子孙洪军的昵称是“八三哥”是因为他是1983年生人。他和我于1990年一起读大学，都是七十年代初生人。真实原因是他身高刚好是1.83米。

3.老兵戴辉：海思机顶盒芯片是如何成为霸主，并与中国标准相互成就的？；

作者注：海思的机顶盒芯片在国内是霸主。一方面，中国大力参与的IPTV技术为此做出了巨大的贡献；另外一方面，中国的音视频标准AVS也功不可没！

海思的机顶盒芯片于2008年起步，在国内市场所占份额很高。老兵戴辉遍访网络，也没有找到相关市场份额数据，业内人士估计是在百分之八十左右。

它和老兵戴辉上一篇文章写的视频监控芯片一样，都属于多媒体范畴。

视频监控芯片的故事里，大华股份成为第一个吃螃蟹的，实现了从0到1。 今天写的故事里，则是广东电信帮助海思机顶盒芯片实现了起步。

先简单介绍一下，多媒体技术的关键是编解码算法。

多媒体(Multimedia)现阶段的应用主要集中在视频和音频方面。通俗点说，大家看的电影、电视、网剧和小视频，都是多媒体。

我们先从分辨率说起。用户能直观感受的是标清、高清、超高清等视频清晰度，这里指的就是分辨率。分辨率越高，画面就看得越清楚。一般说来，高清=720p，全高清=1080p，超高清4k是4096x2160或者3840x2160，单位都是pixel(像素)。这与镜头和图像传感器品质有关。老兵戴辉最喜欢在大屏幕上看大片！

不过，分辨率高了，会导致视频文件数据量非常大，一部4K电影即使在压缩后也动辄有几百个G，网络传输和存储起来都会很吃力！

因此，多媒体技术的核心就是视频编解码（就是所谓压缩算法），即如何用最小的带宽、最小的存储空间，来实现最好的视觉效果。

编解码算法在不断的发展：

随着编解码技术的发展，压缩效率不断获得提高，家里的电视机，以前只能看标清，现在可以看高清，以后可以看超高清了！

但进步是要付出代价的，那就是对CPU的计算能力要求越来越高！所以芯片里的晶体管工艺不断发展，就是为了在芯片里面容纳更多的晶体管，可以承担越来越大的计算能力的要求！

中国音视频编解码标准AVS

华为在编解码的国际标准上参与了不少工作，是最新的H.265标准的主要技术贡献者。MPEG和H.26X都是国际标准，这些标准当然不错，不过在影视业，却面临着全流程的专利授权费用高并且谈判起来比较复杂的情况，其中播放是大头，电视台或者影院需要出钱。

刚刚跨入本世纪时，在数字电视的技术讨论过程中，日本东芝的工程师曾问国微电子（现紫光子公司）谢文刚：你们这么大的市场，为什么要去遵守西方人的标准？应该是他们来遵守中国的标准。中国市场有足够大的容量来牵引世界标准的发展！

老兵戴辉今天要谈一下中国自己的数字音视频编解码技术标准AVS（AudioVideocoding Standard）。

这个领域的学术带头人是北京大学高文院士和中央电视台总工丁文华院士。老兵戴辉在中山大学的同学梁凡一直在这个领域扎根，现在是需求组组长。

第一个路标：2006年发布的AVS标准是基于我国创新技术和部分公开技术的自主标准。

第二个路标：2012年发布了改进的AVS+标准。AVS/AVS+算是第一代的AVS标准。

第一代AVS标准编码效率与H.264相当；AVS通过简洁的一站式许可政策，解决了H.264专利许可问题死结；H.264仅是一个视频编码标准，而AVS是一套包含系统、视频、音频、媒体版权管理在内的完整标准体系。

说白了，就是在影视领域，从全流程来看（包括播放），用AVS要比H.26X要省很多钱。

AVS+标准用于高清数字电视，中央电视台以及各个省台、广电（有线电视）中广泛使用了这个标准。

第三个路标：AVS最新的标准是第二代的AVS2标准，和H.265达到了基本一样的压缩效果，同样支持4K和8K超高清。

AVS2标准用于4K超高清数字电视，最近有很振奋人心的消息！2018年9月初，广东综艺频道采用AVS2标准的4K超高清播出；10月1日，中央台上线了基于AVS2标准的4K超高清频道；13个省（包括广东）的有线电视网、广东移动和电信，都同时开始支持这个标准的电视节目的播放。未来新采购的机顶盒都要同时支持AVS2标准。

中国AVS标准的成功，得益于机顶盒的芯片厂商如海思的支持。这句话反过来说也成立，那就是，中国主导的AVS标准也帮助华为海思的机顶盒芯片实现了迅速扩张，正如国内主导的3G标准（TD-SCDMA）对展讯的影响一样。

再说几个有趣的事儿。

2009年底《阿凡达》刚上映，戴辉就在美国的IMAX影院看了。该片引发了IMAX观影狂潮。东莞万达IMAX影院曾经因为设备过于疲劳出现故障，经理不得不两次下跪，向不远数百里开车过来的观众道歉。

现在中国有了自己的“中国巨幕”，正从2K高清转向4K超高清。可以想象，影院的投资要小很多。

中国也有了头戴式的“3D巨幕”，实现了20米处750寸的巨幕成像，据说最大的用途是躺在床上看爱情动作大片。做得较大的三家（嗨镜、GOOVIS、酷酷），老兵戴辉都认识！

前段时间VR盛行，明显感觉到国内和国外行业发展水平基本上同步了， Oculus、HTC、Sumsung，还有国内的3glasses、乐相、南京睿悦等众多方案，老兵都试用过。

老兵戴辉母校东南大学的万遂人教授，小学毕业后在南京电子管厂当过多年的车工。恢复高考之后直接考上东南大学研究生，后在北京真空电子技术研究所获得电子学博士学位。他的一个学生谭俊廷就此进入“胆机”领域，就是电子管功放。

老兵还投资了李浤硕打造的Coolhere全息降噪耳机。其UFO蓝牙小耳机刚在京东众筹，获得了20多倍的超募。发货贼快，音质很好，我现在上厕所都戴着它！

2016年CES，李浤硕（中）、戴辉（右）

华为多年多媒体系统经验，定义了芯片的产品规格

96年开始，华为不温不火地做了很多年的多媒体产品。本文涉及到的有两大类：

1、DVB数字电视平台（编解码器、加扰器、复用器、QAM调制器、SMS用户管理系统）以及机顶盒，主要服务于各地广电（有线电视）。DVB即数字视频广播(DigitalVideoBroadcasting)。

2、IPTV系统以及机顶盒，服务于电信，目前是华为大视频战略的标志产品，占据市场领先份额。IPTV即交互式网络电视。

2004年海思成立后，艾伟拉了软件公司数字娱乐产品线负责人张国新（现微纳研究院创始人）和分管Marketing的“隔壁老王”一起头脑风暴。要开发芯片，最重要的工作是定义芯片的规格（specification），据说来回讨论了一两个月才最终定下来。

当然，要谈IPTV的机顶盒(set top box)芯片， 原因有三：

1、华为在IPTV上是端到端的全把控，终端自己配套。

2、客户是电信（网通），传统关系比较好，也比较集中。

3、市场刚启动，未来发展空间比较大。

张国新和隔壁老王负责的IPTV产品线有一个观点：如果海思不规划做机顶盒芯片，那我们产品线也没有必要设计和制造IPTV的机顶盒硬件，不如去外面OEM或者购买华为终端公司的机顶盒好了。

当时最大的争论是要不要支持H.264高清（支持MEPGE 2和H.264标清没有异议）。H.264支持标清，在当时已经挺先进了，但是IPTV产品线提出了一个激进的要求：要更加超前支持H.264高清（在算法上不得不多做不少工作），否则芯片两三年后出来之日，可能就是落后之时！因为博通(Broadcom）和ST意法半导体的产品迭代速度很快。

老兵戴辉扒了一下资料。2005年11月的新闻报道提到：中国电信上海研究院总工程师严海宁等专门撰文称，“2003年5月发布的H.264标准则代表了目前最先进的视频编码技术，业界也一致认为H.264才是未来IPTV的发展方向。”

这颗芯片是刘千朋领衔研发的。

图注：左一刘千朋，左二隔壁老王

泪奔，海思的机顶盒芯片卖不出去！

看电视主要有三个技术：IPTV（电信和网通）、DVB（广电的有线电视）、OTT（互联网电视，如小米盒子）及在线视频。

图注：电信的IPTV，广电的DVB，盒子类的OTT

中国在IPTV业务的实践、研发、标准化与国际保持同步甚至有所超前。

那些年，电信（网通）一直想进入被广电封死的视频直播和视频点播领域。电信与广电之间，斗争得如火如荼，相互砍对方光缆的事情也有所耳闻。

电信是后来者，技术更为先进，其IPTV率先实现了双向互动，可以回看，大家再也不用掐着点去追剧了，什么时候方便什么时候看。

图注：用上IPTV，再也不用掐点追剧了

电信的IPTV经历了漫长的痛苦，终于冲破牌照限制，发展起来。三个老对手，华为、中兴、UT斯达康，在这片新市场上贴身肉搏，相互死掐。在黑龙江就发生过生死PK大剧。

IPTV对传输网络的性能要求很高，传输网络要大力改造！有意思的是：三家设备商的IPTV都不怎么赚钱，靠搭着卖网络设备和光传输设备来赚钱。

丁耘就说道：IPTV上少赚的钱，要在网络设备上赚回来！任正非说：我们要建太平洋一样宽阔的管道！

2006年，在全国就已经开了不少IPTV的实验局。电信的IPTV领域，华为是端到端控制的，配套机顶盒硬件是从外面OEM的，浏览器软件则必须是自己开发的才能连通业务，量很小。

2007年，在海思芯片出来之前，华为软件公司数字娱乐产品线与中国网通和北大高文院士合作，在大连部署了世界上第一个基于中国AVS标准的IPTV商用局。

海思的机顶盒芯片流片成功大概是2007年底。芯片还没有出来，海思就急吼吼出去找市场了。

自家兄弟好说话。先去找华为终端公司的DVB（广电的数字电视）机顶盒当小白鼠，却发现此路不通。

不同于IPTV，广电的DVB是完全解耦的离散市场，系统和机顶盒是拆开卖的。盒子竞争惨烈，付款还差，同洲电子报表上一度挂了好几个亿的应收款，活活被拖垮了。

华为的DVB机顶盒定位高端市场（使用博通和ST芯片），在公司内的生存压力很大，不赚钱就会被砍掉，因此没有办法来试错。老兵戴辉在郭平先生领导的企业发展部工作的时候跟进过多媒体项目，负责人李云白和MKT王兆祥曾详细解释过个中原因。

海思也曾找过业界其他大名鼎鼎的有线电视（DVB）机顶盒公司，如九州、长虹等。人家提要求时更是毫不含糊：一旦出了问题，华为要赔偿所有直接和间接损失，包括品牌损失和股价下跌的损失。

没有人敢承诺这样的“卖司条款”，无论是何庭波还是艾伟。于是汇报到了海思的幕后老大徐直军那里。小徐看到条款如此苛刻，始终不敢签字！

奇迹：广东电信拯救了革命

熬到2008年5月，奇迹出现了。有道是：山重水复疑无路，柳暗花明又一村！

这个故事有点绕。It’s a long story。

2008年，电信终于和广电扯清楚了，广东电信得以和广电体系的BesTV百视通合作开展IPTV业务。电信做管道，内容由广电系的百视通控制。双方分成，握手言和 。（后来又有反复，这里就不提了。）

广东电信授予华为一个10万线的IPTV大单，并要求华为的机顶盒采用博通的芯片方案。IPTV是端到端耦合的，系统好说，盒子的供货却是个问题。谁不想用成熟的方案呢？

广东电信要求紧急备货10万台机顶盒，并会根据自己的IPTV推广进度来要货及支付货款。

尴尬的是，博通芯片供货期太长，按惯例需要16周。如果不能精确做好供货计划，是很难满足客户需求的。但是IPTV业务开展前期，用户量的需求预测也很不确定。

火烧屁股。隔壁老王赶去北京和博通中国区老大交流，对方耸肩摊手，无可奈何。

对项目的渴望与巨大的供货时间GAP的现实，沉重地压在华为IPTV产品线的身上。

张国新随即赶到广东电信，提出：能否使用海思的方案？我们基于海思芯片的机顶盒已经测试完成，产品稳定，性能良好，可以马上提供测试！

当时IPTV业务对于广东电信而言，也是箭在弦上不得不发，只能和华为一起，承担新芯片可能带来的风险。好在经过测试，海思机顶盒的整体性能与博通芯片机顶盒相差不大，甚至在散热与开机启动时间上还要更好一些。得到这个结果，无论是广东电信团队，还是华为团队，都大舒一口气！

广东电信好不容易可以大规模开展IPTV了。戴辉另一位中山大学电子系同班同学宋超忙起了运营，戴辉作为早期用户还反馈了一堆建议。

随后，在2008年8月的第十六届杭州ICTC 2008展上，海思现场发布并展示了业界最佳性价比全系列机顶盒(STB)芯片解决方案，包括：双向多功能DVB-C芯片Hi3110E(产品内部代号X5)、DVB/IPTV双模芯片Hi3560Q、经济型DVB-C芯片Hi3109。

一方面，海思的机顶盒芯片和视频监控芯片一样，都是采用硬件解码，速度快。另一方面，其直奔机顶盒应用，所以个头大无所谓，可以将加工费用降下来。

就这样，海思的机顶盒芯片终于通过与自己的IPTV系统配套，在广东电信首次实现了批量应用，10万片！

这是0到1的突破！

伴随着自家蓬勃发展的IPTV系统，海思芯片出了不少货。

回忆往事，前后两任的华为软件公司数字娱乐产品线总裁张国新和隔壁老王都说：华为IPTV最大的成就其实不是它自己，而是成就了海思的机顶盒芯片和撑大了网络管道！

海思的机顶盒芯片在分散的广电市场如何做大？

中国的AVS标准在广电的有线电视体系获得广泛使用，海思很好地支持了这个标准。不同于电信IPTV，有线电视的市场非常分散。鼎盛时期，全国一共有数千家数字有线电视运营商，单单深圳就有天威、蛇口有线、南油有线、布吉有线、龙华有线等等。

在广电的有线电视市场上，海思的机顶盒芯片上演了与联发科主导的“山寨手机”解决方案有异曲同工之妙的故事。

海思借鉴了IPTV产品线和终端公司DTV盒子的应用场景与开发经验，第一个做到了芯片和操作系统、浏览器（基于webkit）的紧耦合。

海思的盒子在使用时，摸上去凉凉的，这是功耗低的最直接感受。开机速度也比其他芯片的盒子快40%。这些直观体验为华为加了不少分，在市场上用来围标，效果立竿见影。

反观最大的对手博通，过去一直是使用MIPS CPU架构，转向Arm比较晚。上层的操作系统、中间件、浏览器还需要机顶盒公司自己来开发和适配，技术门槛很高。在功耗和开机时间上更是不占优势。

采用海思方案的高清机顶盒电路板的价格在100元左右，对于厂家而言，技术门槛也降至非常低。因此，无数无孔不入的机顶盒小公司一夜之间成长了起来，八仙过海、各显神通抢客户。

图注：网上扒的海思机顶盒方案

海思的“黑盒子”方案在无法与品牌机顶盒公司直接合作的情况下，采用发动广大野战军的做法，获得了成功。这与联发科当年服务众多“黑手机”厂家的策略如出一辙。

终端公司李云白讲过一个有意思的事情：某地有线电视网络对机顶盒招标，居然要求8年保修！主流的品牌机顶盒公司（包括华为终端公司）都觉得荒谬，因为机顶盒本来就没有什么利润，承担8年保修成本太高，并且到时连器件也找不到了，不出意外所有品牌机全部丢单。（注：一般是提供2%的备机。）

一个名不见经传的小公司中了标，用的是海思芯片交钥匙解决方案。这就有两种可能性：一是可能这个小公司有客户关系，根本不用承担八年的保修义务；另一可能是海思为了进入市场，迫不得已做出了“黑盒子”八年保修的承诺！具体真相如何，现在已经无从查起。

还有人说起一个让人啼笑皆非的事情：海思给外面渠道的芯片价格，甚至低于给自家的IPTV产品线的价格！

今天，海思已经成为国内机顶盒芯片领域的龙头老大了。华为终端公司自己的机顶盒也早早用上了自家的方案。

现在的农村里，太阳下山后，老婆孩子热炕头，看自己喜欢的节目。小时候流动放电影的文化员已经失业了。

一路艰辛，海思芯片也不可避免有BUG，华为在上面的OS层、中间件层、浏览器层来尽可能进行弥补。毕杰讲了一个悲伤的故事，他曾用海思的3716芯片来设计机顶盒，没有办法实现标称的1024的分辨率，只能调出800*600的分辨率，直接导致他做的这款产品没有成功。这个BUG后来解决了，但是与毕杰也没有关系了。

一花独放不是春

中国的音视频芯片领域实现了群体突破。

First Sunshine合伙人杨健说历史：中国的多媒体芯片，不能绕过悲情英雄“MP3之父”-珠海炬力创始人赵广明先生。炬力脱胎于台资芯片企业，汉世纪VC参与投资，在老赵的带领下夺得MP3芯片占有率第一，并在2005年于美国IPO。天妒英才，老赵06年因车祸离世。老炬力人创办的全志科技，抓住平板电脑的历史机遇，终于得以在A股IPO！

湖南的国科微主攻卫星机顶盒芯片细分市场，并成功上市！现在正在固态硬盘控制器等领域发力。

全志和瑞芯微也做机顶盒芯片。老兵戴辉知道的京华科讯桌面云也用瑞芯微的3188和3288两颗芯片做过很多ARM瘦客户机（类似机顶盒）。

最近有所了解的开阳电子、深国科在汽车音视频芯片领域，也都获得了可喜的进展。

结语：三十年河东，三十年河西

朋友圈的资深芯片评论员捕头宋兵说到：“自己的蛋自己孵，自己的终端使用自己的芯片，给自己的芯片提供试错改进提升的机会；另一方面，也可促进自己的整机产品形成核心竞争力。这可能是中国芯片产业垂直整合的有效突破机会。”

现在去业界了解海思，一方面大家感慨，海思的占有率已经很高了，客户挺多，这是民族的骄傲。另一方面，大家也说，海思逐渐做大了，不像以前那样反应迅速了。反而博通、ST意法半导体等一众西方巨头尽管在中国市场份额小了，但技术支持力度却变得更好了，有时比海思还要好！