曾经烈火烹油的“美国芯片法案”,真的要凉凉了?
2022-07-05 08:56:20
  • 0
  • 0
  • 0

来源:集微网

集微网报道,今年二三月份经常占据美国各大新闻头条的“芯片法案”经过一段时间沉寂之后,好像又回到了媒体视野中,不过风向却出现了不小的变化,彭博社和知名半导体社区SemiWiki都分别发文,认为因时过境迁,“芯片法案”面临着无限期流产,即无法按原定时间达成两党和参众两院共识,递交总统最后签字貌似遥遥无期。

俄乌冲突,通货膨胀,中期选举,堕胎法案......每一个重大议题都牵扯到白宫和国会山政客们敏感的神经,半导体问题仅过了四个月,就已非讨论的优先选项,不得不让人感慨美国政坛之沧海桑田变换之快,人是物非。那么,言之凿凿旨在关涉美国国家安全和核心利益的“芯片法案”,真的要胎死腹中吗?目前“芯片法案”流程环节到底卡在什么地方?

从最宏观最抽象的意义上讲,查阅美国政府和国会(congress.gov)官方网站,其实并不存在一个真正独立的“芯片法案”(CHIPS for America Act),目前,它已经被溶解到了参议院和众议院的两大更广泛的法案中。

滚雪球一般的叠床架屋

这两个更大的法案,则是2021年6月8日,美国参议院通过的《美国创新与竞争法》(Innovation and Competition Act,简称USICA),和众议院于2021年7月19日草拟的《2021年生物经济研究和发展法案》(America COMPETES Act的前身,简称COMPETES)。目前,这两个大的法案,参众两院都没有达成协议,围绕其中某些具体的条款聚讼不休,拜登在白宫也落得清闲。

这两个从名字上看起来叠床架屋的法案,都和美国重振半导体本土产业的企图息息相关,于是在6月中旬出现了120位商界领袖联名上书佩洛西和舒默,呼吁参众两院消弭分歧,尽快落实法案蓝图,联名信其实通篇都可以概括为四个字“快点打钱”。

美国半导体行业协会(SIA)也加入到联名信中,不过,检寻去年12月和今年6月SIA对“芯片法案”历程的走向,很容易给读者造成很大的困惑,即众议院的America COMPETES Act始于何时,又在何时被通过。这个问题的背后隐藏着另外一个重大巧合,为何两院的竞争法案,有关半导体行业的政府资助计划,都设定为“520亿美元”?

参议院版本的USICA的前身是参院多数党领袖舒默发起的“无尽前沿法案”(Endless Frontier Act),该法案也许对华攻击性过于赤裸裸,大约一个月之后,舒默在参议院内部讨论之后改成了目前的这个称呼,其中的一大亮点就是新增拨款527亿美元提升美国内半导体制造产业,这也是“520亿”这个数字的最初由来,这个法案在国会的注册编号是S.1260。

而众议院版本的竞争法案(COMPETES)的初心,距离半导体产业相对更远,其原初版本是 《2021年生物经济研究和发展法案》,参与讨论的圈子是农业生物技术小组,在今年1月份在空间技术委员会经手之后,才开始加速进程,即便如此,2月份众院内部投票也是险胜(222票支持、210票反对),注册编号是H.R.4521。

我们可以从美国国会的官方网站上清楚地查阅到S.1260和H.R.4521的历史走向和目前进展,前者经历了88个action之后,目前的时间节点停留在去年8月6日,即参议院通过但众议院尚未表态的阶段;而后者经历235个action之后,目前得到了参众两院的一致通过,但在呈交总统签字之前,还需“Resolving Differences”,即需要在个别议项上还需抹平分歧,达成共识,如下图:

那么,为何编号S.1260,来自参议院的提案迟迟无法落地,而H.R.4521早在3月份就通过了两院投票却依然没有弥合分歧?

两党私心与分歧细节

如果查阅最新两个时间节点上的两个版本的“竞争法案”,就会发现其中的秘密:参议院版本的“半导体资助计划”(Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors (CHIPS) for America Fund)和众议院版本的一模一样,这也可以解释为何两版本的涉及半导体资助计划的资金量基本都标明了“520亿”,因为数出同源——2月4日,参议院在审议众议院版本时,植入了参议院版本的“2021年创新与竞争法案”,编号没有变,可以说,H.R.4521是参众两院的混合版本,如下图:

这或许也可以解释,不但S.1260四五个月来无所进展,H.R.4521作为一个“缝合怪”就像肝脏移植一样出现了排异反应,双方在半导体本土振兴计划中分歧明牌化。

“芯视野”栏目《半真半假的“设备联盟”,揭开国会山外的第二战线》一文中谈到过美国知名律所Akin Gump,不但承担着重要的“第二战线”之游说任务,是美国政商旋转门的重要润滑剂,还负责弭平跨党派分歧的法律服务。

该律所成立了以资深合伙人Ed Pagano领衔的参众两院“竞争力报告分歧”审查小组,对比了所关涉的半导体领域五个大项中的九个小项。重大分歧可以归纳为以下几点:

首先是PAYGO问题,即直接贷款和贷款担保。众议院版本的竞争法案规定,美国商务部将美国2022财年预算中的最多60亿美元(可参见H.R.4521中的Section 10001条款),作为“美国芯片基金”中关于直接贷款和贷款担保的资金成本,而参议院无此规定,所以Akin Gump在S.1260这一栏中直接打了X号;

其次,半导体行业政府资金扶植的涵盖范围。众议院版本规定“从2022到2026财年,超过500亿美元的资金用于激励对美国半导体制造、组装、测试和先进封装设施”,而参议院版本则“不规定有资格从CHIPS for America 基金获得资金的实体扩大半导体设备或半导体材料制造商”;

再者,双方对法案执行监督的规定差异。USICA要求美国总审计长就全球半导体短缺形势及其对美国的影响向国会提交报告;但“竞争法案”则未作相关规定。

通过对以上参众两院版本的考察,我们可以发现,往往是众议院版本的内封更为丰富和驳杂,而参议院较为简略,毕竟,众议院版本经过了近300道工序(超过280个action)的层层选拔和修改,属于“累层的创造”,从篇幅上看,众议院版本是参议院版本的2.5倍左右。

这也是为何众议院卡着参议院版本流程,让S.1260原地停留一年多之久的重要原因之一。即在他们看来,H.R.4521是圆融的,具足的,逻辑上也周延的,完全可以取代参议院版本的S.1260。这也激起了参议院的反击,最近美国参议院少数党领袖麦康奈尔(Mitch McConnell)威胁要否决剑指中国的“美国创新与竞争法案”,意味着两党围绕“竞争法案”的斗争进入到了一个新阶段。

结语

“芯片法案”面临尴尬的无法落地的局面,除了“府院之争”之外,还有院内的党派之争,某知名半导体分析机构资深分析师告诉集微网,新形势下的芯片法案,偏向于大政府的民主党人希望这520亿资金流向半导体上游的材料和设备领域,而一众共和党议员觉察到了设备和材料的“吸血”能力,希望在有限的资金调度下重点扶持Fabless即设计环节。

最后需要指出的是,H.R.4521 vs S.1260的雪球效应,让双方的分歧已经远远超过了半导体本土振兴计划,甚至半导体问题已经不再是当初的焦点。丧失初心的“党争”也让以SIA为代表的企业联合体感到了某种程度的恐慌。

日前,美国商务部部长雷蒙多已经下了法案通牒,意图要在国会休假和中期选举之前的关键时间档上,明确进展。有关美国参众两院关于半导体法案的未来走向的潜在可能性,《集微访谈》栏目会联系欧美资深分析师做进一步解读,敬请期待。(校对/holly)

 
最新文章
相关阅读